（603061）发布2024年度陈述。获益于部分客户所在详尽区分范畴的需求量开端上涨，部分区域商场及客户完成打破，高配备系列新产品占比提高等要素影响，陈述期内，公司完成经营收入4.07亿元，同比增加17.12%；完成归母净利润7848万元；根本每股盈余1.35元。

  陈述期内，公司持续立异，加大商场推广力度，持续提高海外商场服务才能。2024年，公司厚实推动“马来西亚出产运营中心”项目建造并于2025年2月正式启用，助力公司更好地靠近商场和客户，活跃做出呼应客户需求。

  在持续加大技能开发和自主立异力度的一起，也经过对外出资方法活跃布局侧重重视的技能方向。到现在公司已参股出资了4家公司，分别为半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及计划供给商——华芯智能；光通信和设备供给商——猎奇智能；芯片动态老化测验设备和解决计划的供给商——芯诣电子；芯片贴片机及相关服务供给商——鑫益邦。

  介绍，自企业建立以来，一向专心于全球芯片测验设备范畴，一起致力于以高端智能配备核心技能助力我国半导体职业开展。企业主要为半导体封装测验企业、测验代工厂、IDM企业（半导体规划制作一体化厂商）、芯片规划公司等供给自动化测验设备中的测验分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测职业有较高的知名度和认可度。